智能硬件开发流程，通常有以下主要步骤：【需求分析】-【方案设计和评审】-【硬件设计和评审】-【打样制作】-【测试整改】-【交付归档】

　　《需求分析》尤为关键！很多创业型产品倒在不断的修改功能需求。软件迭代相对快一些，但硬件迭代一次少则一个月，多则两三个月；软件迭代几乎不影响整机，但硬件迭代很有可能导致整机结构有变化，这样子产品上市就遥遥无期了。需求分析准不准，直接关系到产品的时间、成本、质量　智能会以十多年的行业经验，向客户问非常多的问题，以帮助客户分析需求，少走弯路，选择合适的技术路线。

　　好牛科技提出了智能硬件“方案设计”这一概念。智能硬件产品往往涉及到一些新技术或非常规技术，项目风险会比较大。需求分析结束后直接开始做硬件设计的话，很容易遇到偏门物料买不到、芯片选型不满足指标、电路设计有缺陷等问题，导致项目延期客户流失。因此我们在正式设计之前先做好大量准备工作，包括《关键器件选型》、《关键技术验证》、《系统框架设计》、《产品风险评估》、《功能交互设计》、《产品测试大纲》等一系列步骤，由CTO组织对每个项目的方案设计做详细的评审，通过评审后才能正式开始设计工作，能够极大的提升产品开发质量，减少研发风险。

　　硬件设计，主要包括《原理图设计》和《PCB图设计》。看似很简单，很多小公司，一个工程师画原理图、画PCB、写代码调软件全包了，你能相信他样样精通么？硬件设计不仅仅是把线路连通就算完成了，还需要考虑到功耗、散热、抗辐射、防静电、高速信号走线设计、射频性能等一大堆问题。如果设计不合理，一般功能性上不会有太大的问题，但是性能就完全没办法保证了，肯定是通过不了各项测试的。

　　硬件设计完成后，还需要通过好牛内部评审，包括《原理图评审》、《PCB图评审》、《结构评审》等，每个评审表格都有几百项，通过评审检查设计错误，将常见错误封锁在设计阶段。设计阶段修改一次只需要一两天的时间，如果已经把PCB做出来了，再来修改至少半个月的时间，还会带来极大的物料浪费。

　　硬件设计完成后，硬件工程师就稍微松口气了。PCB电路板生产是需要一定的周期的，4层板一般需要一周多，8-10层板需要两三周。在这段板厂制板的时间内，采购、资源和生产管理部门需要去做《元器件备料》和《SMT产线预约》。对于一些超长周期的物料，早在设计阶段，甚至在方案评审阶段，就已经开始下单采购了。等所有元器件都到齐了，硬件工程师也早早的把生产资料准备好了，就可以上SMT线贴片生产了。通常第一次SMT都会暴露出一些问题，有物料问题，有生产制程问题，也有硬件设计问题，工程师会记录好这些问题，在后续设计整改时及时改进。

　　PCBA（已贴片完成的电路板）完成后，硬件工程师、软件工程师、测试工程师就开始紧张的调试和测试的过程了。看一个产品设计的好不好，只需要看测试报告就足够了。优秀的测试工程师，会结合到产品的使用场景，设计出很全面的测试用例，这些用例能够覆盖到各种常见和不常见的场景，不断的“折磨”产品，直到它出问题为止。一款经过千锤百炼的产品，品质才有把握。像H为品牌的手机，光试产测试样机都要做上千台，不管大的还是小的问题，都被消灭在研发阶段，因此质量口碑很好。

　　经过一轮测试后，项目经理会组织项目组成员汇总测试问题，提出并验证解决方法，然后整改到下一个硬件版本中去。如此反复，才能打造一个优秀的硬件产品。

　　最后，项目完结后，所有的资料都会归档保存，除了基本的设计资料外，还有评审资料、问题记录、测试用例等，以供后续查阅。很多小公司不重视资料归档和资料保存，一旦某个项目暂停几个月再重启，就很容易出现资料不全、不知道哪个版本才是正确的、老问题又新出现等各种乱象。